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原標題:日本放寬部分半導體材料對韓出口管制 韓方回應: 還不夠圖源:路透社海外網12月20日電 今年7月,日本經濟產業省以“日韓互信關系明顯受損”為由,加大對韓國三種高科技材料的出口管制力度,此舉引發兩國關系陷入緊張狀態。就在近日,日本經濟產業省對相關出口管制政策進行了調整。據日本放送協會(NHK)、共同社等媒體20日報道,日本經濟產業省表示,將通過簡化最近受到限制的三種產品之一的相關程序,部分放松對韓國的出口限制。關于涂覆在基板上的感光劑“光刻膠(抗蝕劑)”,調整了在特定企業間交易的運用。該原料主要用于半導體生產。此外,根據出口合同,相關材料需要單獨申請并獲得批準是不會變的,但批準的期限從過去的半年延長到了3年。報道指出,這是今年7月日本對韓實施半導體材料出口管制之后、首次進行重新評估。對此,韓國青瓦臺相關負責人評價說:“此次措施是由日本政府主動采取的,雖然也可以看作是一部分進展,但是作為對出口限制問題的根本解決方案,還是不夠的”。據了解,今年7月1日,日本經濟產業省以“日韓互信關系明顯受損”為由,加大對韓國3種高科技材料的出口管制力度。受出口管制的產品分別為氟聚酰亞胺、抗蝕劑和高純度氟化氫,是智能手機、芯片等產業中的重要原材料,日本企業的產量占全球產量大約70%至90%。由于半導體工業是韓國主要產業,預期將受到日方出口限制嚴重影響。對此,韓國把日本舉措定性為“經濟報復”,并提出多項應對措施,包括謀求出口市場多元化、關鍵技術國產化、國內生產設備規模化,以及訴諸世貿組織。8月,韓國政府宣布不再與日本續簽軍情協定,但11月,韓方又宣布推遲終止韓日軍情協定。新華社報道稱,韓方此前不再續簽的決定引發日方抗議及美國方面不滿。美方曾通過多重渠道向韓方施壓,要求維持韓日軍情協定。(海外網 吳倩)原標題:日本放寬部分半導體材料對韓出口管制 韓方回應: 還不夠圖源:路透社海外網12月20日電 今年7月,日本經濟產業省以“日韓互信關系明顯受損”為由,加大對韓國三種高科技材料的出口管制力度,此舉引發兩國關系陷入緊張狀態。就在近日,日本經濟產業省對相關出口管制政策進行了調整。據日本放送協會(NHK)、共同社等媒體20日報道,日本經濟產業省表示,將通過簡化最近受到限制的三種產品之一的相關程序,部分放松對韓國的出口限制。關于涂覆在基板上的感光劑“光刻膠(抗蝕劑)”,調整了在特定企業間交易的運用。該原料主要用于半導體生產。此外,根據出口合同,相關材料需要單獨申請并獲得批準是不會變的,但批準的期限從過去的半年延長到了3年。報道指出,這是今年7月日本對韓實施半導體材料出口管制之后、首次進行重新評估。對此,韓國青瓦臺相關負責人評價說:“此次措施是由日本政府主動采取的,雖然也可以看作是一部分進展,但是作為對出口限制問題的根本解決方案,還是不夠的”。據了解,今年7月1日,日本經濟產業省以“日韓互信關系明顯受損”為由,加大對韓國3種高科技材料的出口管制力度。受出口管制的產品分別為氟聚酰亞胺、抗蝕劑和高純度氟化氫,是智能手機、芯片等產業中的重要原材料,日本企業的產量占全球產量大約70%至90%。由于半導體工業是韓國主要產業,預期將受到日方出口限制嚴重影響。對此,韓國把日本舉措定性為“經濟報復”,并提出多項應對措施,包括謀求出口市場多元化、關鍵技術國產化、國內生產設備規模化,以及訴諸世貿組織。8月,韓國政府宣布不再與日本續簽軍情協定,但11月,韓方又宣布推遲終止韓日軍情協定。新華社報道稱,韓方此前不再續簽的決定引發日方抗議及美國方面不滿。美方曾通過多重渠道向韓方施壓,要求維持韓日軍情協定。(海外網 吳倩)

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原標題:日本放寬部分半導體材料對韓出口管制 韓方回應: 還不夠圖源:路透社海外網12月20日電 今年7月,日本經濟產業省以“日韓互信關系明顯受損”為由,加大對韓國三種高科技材料的出口管制力度,此舉引發兩國關系陷入緊張狀態。就在近日,日本經濟產業省對相關出口管制政策進行了調整。據日本放送協會(NHK)、共同社等媒體20日報道,日本經濟產業省表示,將通過簡化最近受到限制的三種產品之一的相關程序,部分放松對韓國的出口限制。關于涂覆在基板上的感光劑“光刻膠(抗蝕劑)”,調整了在特定企業間交易的運用。該原料主要用于半導體生產。此外,根據出口合同,相關材料需要單獨申請并獲得批準是不會變的,但批準的期限從過去的半年延長到了3年。報道指出,這是今年7月日本對韓實施半導體材料出口管制之后、首次進行重新評估。對此,韓國青瓦臺相關負責人評價說:“此次措施是由日本政府主動采取的,雖然也可以看作是一部分進展,但是作為對出口限制問題的根本解決方案,還是不夠的”。據了解,今年7月1日,日本經濟產業省以“日韓互信關系明顯受損”為由,加大對韓國3種高科技材料的出口管制力度。受出口管制的產品分別為氟聚酰亞胺、抗蝕劑和高純度氟化氫,是智能手機、芯片等產業中的重要原材料,日本企業的產量占全球產量大約70%至90%。由于半導體工業是韓國主要產業,預期將受到日方出口限制嚴重影響。對此,韓國把日本舉措定性為“經濟報復”,并提出多項應對措施,包括謀求出口市場多元化、關鍵技術國產化、國內生產設備規模化,以及訴諸世貿組織。8月,韓國政府宣布不再與日本續簽軍情協定,但11月,韓方又宣布推遲終止韓日軍情協定。新華社報道稱,韓方此前不再續簽的決定引發日方抗議及美國方面不滿。美方曾通過多重渠道向韓方施壓,要求維持韓日軍情協定。(海外網 吳倩)原標題:日本放寬部分半導體材料對韓出口管制 韓方回應: 還不夠圖源:路透社海外網12月20日電 今年7月,日本經濟產業省以“日韓互信關系明顯受損”為由,加大對韓國三種高科技材料的出口管制力度,此舉引發兩國關系陷入緊張狀態。就在近日,日本經濟產業省對相關出口管制政策進行了調整。據日本放送協會(NHK)、共同社等媒體20日報道,日本經濟產業省表示,將通過簡化最近受到限制的三種產品之一的相關程序,部分放松對韓國的出口限制。關于涂覆在基板上的感光劑“光刻膠(抗蝕劑)”,調整了在特定企業間交易的運用。該原料主要用于半導體生產。此外,根據出口合同,相關材料需要單獨申請并獲得批準是不會變的,但批準的期限從過去的半年延長到了3年。報道指出,這是今年7月日本對韓實施半導體材料出口管制之后、首次進行重新評估。對此,韓國青瓦臺相關負責人評價說:“此次措施是由日本政府主動采取的,雖然也可以看作是一部分進展,但是作為對出口限制問題的根本解決方案,還是不夠的”。據了解,今年7月1日,日本經濟產業省以“日韓互信關系明顯受損”為由,加大對韓國3種高科技材料的出口管制力度。受出口管制的產品分別為氟聚酰亞胺、抗蝕劑和高純度氟化氫,是智能手機、芯片等產業中的重要原材料,日本企業的產量占全球產量大約70%至90%。由于半導體工業是韓國主要產業,預期將受到日方出口限制嚴重影響。對此,韓國把日本舉措定性為“經濟報復”,并提出多項應對措施,包括謀求出口市場多元化、關鍵技術國產化、國內生產設備規模化,以及訴諸世貿組織。8月,韓國政府宣布不再與日本續簽軍情協定,但11月,韓方又宣布推遲終止韓日軍情協定。新華社報道稱,韓方此前不再續簽的決定引發日方抗議及美國方面不滿。美方曾通過多重渠道向韓方施壓,要求維持韓日軍情協定。(海外網 吳倩)原標題:日本放寬部分半導體材料對韓出口管制 韓方回應: 還不夠圖源:路透社海外網12月20日電 今年7月,日本經濟產業省以“日韓互信關系明顯受損”為由,加大對韓國三種高科技材料的出口管制力度,此舉引發兩國關系陷入緊張狀態。就在近日,日本經濟產業省對相關出口管制政策進行了調整。據日本放送協會(NHK)、共同社等媒體20日報道,日本經濟產業省表示,將通過簡化最近受到限制的三種產品之一的相關程序,部分放松對韓國的出口限制。關于涂覆在基板上的感光劑“光刻膠(抗蝕劑)”,調整了在特定企業間交易的運用。該原料主要用于半導體生產。此外,根據出口合同,相關材料需要單獨申請并獲得批準是不會變的,但批準的期限從過去的半年延長到了3年。報道指出,這是今年7月日本對韓實施半導體材料出口管制之后、首次進行重新評估。對此,韓國青瓦臺相關負責人評價說:“此次措施是由日本政府主動采取的,雖然也可以看作是一部分進展,但是作為對出口限制問題的根本解決方案,還是不夠的”。據了解,今年7月1日,日本經濟產業省以“日韓互信關系明顯受損”為由,加大對韓國3種高科技材料的出口管制力度。受出口管制的產品分別為氟聚酰亞胺、抗蝕劑和高純度氟化氫,是智能手機、芯片等產業中的重要原材料,日本企業的產量占全球產量大約70%至90%。由于半導體工業是韓國主要產業,預期將受到日方出口限制嚴重影響。對此,韓國把日本舉措定性為“經濟報復”,并提出多項應對措施,包括謀求出口市場多元化、關鍵技術國產化、國內生產設備規模化,以及訴諸世貿組織。8月,韓國政府宣布不再與日本續簽軍情協定,但11月,韓方又宣布推遲終止韓日軍情協定。新華社報道稱,韓方此前不再續簽的決定引發日方抗議及美國方面不滿。美方曾通過多重渠道向韓方施壓,要求維持韓日軍情協定。(海外網 吳倩)原標題:日本放寬部分半導體材料對韓出口管制 韓方回應: 還不夠圖源:路透社海外網12月20日電 今年7月,日本經濟產業省以“日韓互信關系明顯受損”為由,加大對韓國三種高科技材料的出口管制力度,此舉引發兩國關系陷入緊張狀態。就在近日,日本經濟產業省對相關出口管制政策進行了調整。據日本放送協會(NHK)、共同社等媒體20日報道,日本經濟產業省表示,將通過簡化最近受到限制的三種產品之一的相關程序,部分放松對韓國的出口限制。關于涂覆在基板上的感光劑“光刻膠(抗蝕劑)”,調整了在特定企業間交易的運用。該原料主要用于半導體生產。此外,根據出口合同,相關材料需要單獨申請并獲得批準是不會變的,但批準的期限從過去的半年延長到了3年。報道指出,這是今年7月日本對韓實施半導體材料出口管制之后、首次進行重新評估。對此,韓國青瓦臺相關負責人評價說:“此次措施是由日本政府主動采取的,雖然也可以看作是一部分進展,但是作為對出口限制問題的根本解決方案,還是不夠的”。據了解,今年7月1日,日本經濟產業省以“日韓互信關系明顯受損”為由,加大對韓國3種高科技材料的出口管制力度。受出口管制的產品分別為氟聚酰亞胺、抗蝕劑和高純度氟化氫,是智能手機、芯片等產業中的重要原材料,日本企業的產量占全球產量大約70%至90%。由于半導體工業是韓國主要產業,預期將受到日方出口限制嚴重影響。對此,韓國把日本舉措定性為“經濟報復”,并提出多項應對措施,包括謀求出口市場多元化、關鍵技術國產化、國內生產設備規模化,以及訴諸世貿組織。8月,韓國政府宣布不再與日本續簽軍情協定,但11月,韓方又宣布推遲終止韓日軍情協定。新華社報道稱,韓方此前不再續簽的決定引發日方抗議及美國方面不滿。美方曾通過多重渠道向韓方施壓,要求維持韓日軍情協定。(海外網 吳倩)

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